新一代激光模切技术实际应用-part1

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激光模切，又名数字模切，既利用高功率激光将激光光束路径上的材料蒸发掉。激光束的开和关，以及激光束的路径都与产品图形的裁切要求一一对应。由于被切割的部分被蒸发掉了，因此，对于剔除细小碎片所需的手工的或方式复杂的排废都可以被省去了。
自80年代起首次被运用以来，有关激光模切技术的基本概念没有改变。然而，新近的激光模切技术的发展，特别是那些复杂的激光模切控制的软件开发，使得人们对激光模切的期待有了显着改善。今天由较便宜的组件组成且成本较低的激光模切系统，其功能已远远优于几年前设计且造价昂贵的系统。在高端产品中，最新的激光模切系统能以更宽泛的材料适用性和更严格的公差控制，稳定地进行更为错综复杂的模切工作。
针对这些颇富挑战性的要求，在激光模切技术上的投资，已成为一种对能够满足实际需求的最佳设备的选择。但是，现有市场上仍然可以看到有些激光模切系统在质量和产能方面有所妥协，而对先进激光模切技术来说，这些妥协是不能接受的。
另一方面，对于一些要求简单的应用，通常由低成本激光模切系统完成，因为其功率和功能都足以满足手边的工作。在此白皮书中，将讨论如何使得新一代的激光模切系统满足实际应用之需，并分析激光模切系统的各种功能在质量和产出方面是如何体现的。正如第1张表——激光模切技术对比表，所总结的内容......

附件：laser_white_paper_PartI-CN-S.pdf

该文章在 2012/12/4 16:02:13 编辑过