激光模切技术如何才能实现创新发展？

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【成都激光加工】激光模切，又名数字模切，既利用高功率激光将激光光束路径上的材料蒸发掉。激光束的开和关，以及激光束的路径都与产品图形的裁切要求一一对应。 由于被切割的部分被蒸发掉了，因此，对于剔除细小碎片所需的手工的或方式复杂的排废都可以被省去了。        
        自80年代起首次被运用以来，有关激光模切技术的基本概念没有改变。 然而，新近的激光模切技术的发展，特别是那些复杂的激光模切控制的软件开发，使得人们对激光模切的期待有了显着改善。今天由较便宜的组件组成且成本较低的激光模切系统，其功能已远远优于几年前设计且造价昂贵的系统。在高端产品中，最新的激光模切系统能以更宽泛的材料适用性和更严格的公差控制，稳定地进行更为错综复杂的模切工作。        
        针对这些颇富挑战性的要求，在激光模切技术上的投资，已成为一种对能够满足实际需求的最佳设备的选择。但是，现有市场上仍然可以看到有些激光模切系统在质量和产能方面有所妥协，而对先进激光模切技术来说，这些妥协是不能接受的。另一方面，对于一些要求简单的应用，通常由低成本激光模切系统完成，因为其功率和功能都足以满足手边的工作。
        随着技术的创新和发展，新型的激光模切技术已经能够提供按需标签，这就省去了处理和存储传统模切工具的费用，也不存在模切工具的磨损以及损坏。该项技术的优点主要包括如下几点。
        (1)、即时跟踪，以确保印刷到模切的精确套准。
        (2)、几秒钟内即可快速转换活件，材料浪费极少。
        (3)、光器寿命较长，能够达到2万小时。
        (4)、在一台模切机上，可以存储多达16个活件的数据。
        (5)、既可进行半切，也可以完全切透。
        传统模切系统都需要一个定位点，在模切件到达模切位置后，通过对它的推或拉动作，将其定位到精确模切点。这种传统模切系统显然已经过时，取而代之的是精巧、复杂、高科技和高效的新系统。新系统的核心是一套光学传感器和一套称之为Way Block的动态模切系统。Way Block采用一组伺服微驱动系统，并包括所有保证精确定位所必须的部件。伺服驱动使运动着的纸张或纸带走到光学识读装置已确定的预设位置。
        在大多数情况下，模切是针对多幅图像的，由于印刷图像与印张之间的相对关系，就会使模切定位处于无法准确预测的状态。因此裁切后的图像无论是在每个堆垛内还是堆与堆之间都可能不一致。这种模切位置差异虽然很小，但却可能使整个模切品出现不均匀的切边、图形图案不在中心以及其它问题，这种情况有时十分严重。已经十分清楚的是，即使将大大小小不同设备混合使用，在印后加工中也并非就一定具有机动性。某种印活应该采用何种模切设备，在刚刚接到印活时就必须进行选择，而此时几乎没有更充裕的时间来作选择。此外，印活应以最经济方式进行加工的思维方式，促使人们在给定幅面上印刷尽可能多的图像。尽管许多生产经理都知道这种想法并不一定完全正确，但依然按此行事。
        加工前的准备工作与模具的选择也同等重要。一个需要经历较长加工周期的正规印活一般都是批量印刷和需要存储的，存储及相应管理的成本自然与规模经济相关。但如果模切设备能够选择得当，在大部分情况下存储和管理的额外成本将只是企业的一般管理费。通过模切定位系统的技术创新，Spartanics为印后加工提供了更先进和更实用的模切加工方法，这不仅使传统模切工艺上了一个层次，更使模切加工与印刷有机地结合在一起。由于引入先进的光学识别装置、传感装置和独立驱动、软件技术，并且易于进一步升级换代，从而使模切加工有着更美好的创新发展前景。